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他最手熟，那自然是年代比较久远的一款芯片了，但是这块刚刚做出来的，一块已经落伍了的手机芯片，但是封装之后的测试结果，却让他吃惊不已。
最开始用的是45NM的光刻机，这个量级的光刻机国内能生产的也不少，但是做出来芯片的各种指数，比用他之前用的45纳米的光刻机做出来的高了至少一倍，有些指数甚至并不比20，15nm的差。
盯着手里的测试仔细的结果看了很久后，黄翔深深的吸了一口气，他现在彻底相信了张致的话！
芯片的制作说起来很简单，手机使用的芯片，用的都是%单晶硅，而芯片的制作，其实就是在单晶硅上制作出各种集成线路，然后在加上晶体管，而大家经常说的XX纳米芯片，其实指的就是光刻机雕刻的线路，也就是集成线路的宽度。
你的线路的宽度越小，你在单位面积的硅晶片上能画的集成图就越大，这样在单位面积上的能集成的晶体管就越多，
面积等于长乘以宽，一款同样的芯片集成线路设计图，你45纳米用的硅晶做出来的面积，我10纳米的最少可做二十块。
当然，实际上芯片上还有其他的东西，并不是全部的位置都是集成线路，45NM实际上所需要的硅晶面积大概是100MM²，而10纳米的大概是8MM²，差不多十二倍吧。
也就是说，光硅晶片这一项，我的成本就只有你的十二分之一。
而且芯片越小，功率就越小，功率越小，发热量就越小，由于集成线路是一样，两款芯片的效果也是一样的，所以你觉得我会选哪款？
所以，这才是为什么芯片会越做越小，因为做的越小，单块芯片的成本就越低，这样利润就越高。
（因为硅晶片在做成芯片之前，还要根据芯片的大小切割，所以每张大的硅晶片，张致都盖了很多个点化符）
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