第572章 法术芯片!(科普向,研究向,不喜可跳)(2/3)

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  2001年,芯片中晶体管集成工艺达到μm级别。

  2003年,芯片中晶体管集成工艺达到90nm工艺,即。

  2018年,芯片中晶体管集成工艺达到7nm工艺,集成的晶体管到达几十万亿之巨。

  就这样,芯片一步步的变成科技最前端的产物。

  芯片在地球上,算是一个无比典型的知识密集型、资本密集型工业,只有超级强大的财阀或者国家才能够支撑。

  不说别的,光是制作芯片必须的仪器——光刻机,普遍价格就在10亿人民币上下,整套设备需要十多架次波音747才能运输完成。

  而这仅仅只是一个光刻机,要想制作芯片,单单只有光刻机可不够,还需要数不清的仪器设备,组成一条完整的生产流水线。

  在流水线之外,则是需要投入更多的研究工作。

  不投入一个天文数字的资金,芯片产业是不会有成果出现。

  而成果出来,也不代表成功,因为制作出来的芯片,如果质量比最顶尖的芯片差,就无法拥有足够的市场。即便是便宜出售这种劣质芯片,且不说消费者是否买账,光是卖出多少才能收回成本,卖出多少才能获取资金研究下一代芯片,就是一个巨大的问题。

  所以,一旦芯片技术落后,根本不是光靠几个人喊喊口号、努努力就能追赶上的。它需要数不尽的资金投入,不遗余力的支持,十几年甚至几十年的等候,拼了命的数代技术的追赶,才可能见到一点成功的曙光。

  这才是国之重器!

  而现在,李察自然不是准备制作芯片。虽然他知道不少的知识,但是脱离当前世界的生产力,试图独自手搓出一条高精尖的芯片生产线来,这不是狂妄了,完全是妄想!

  不过万事都可以变通,他不能制作出地球上的芯片来,他也不需要制作地球上的芯片,制作出了也没有用——至少目前是这样的。

  他准备做的事,是借鉴地球上芯片制作的一些工艺,来完成“灭世的手套”设计图上面复杂魔纹的刻画。

  在设计图上,魔纹的数量、复杂程度可以说是超越了一般人的想象,通过特殊的构造把魔纹叠加了数层,才完成了整个“灭世的手套”的制作。

  而如果用芯片工艺制作的话,就不需要这样了。

  毕竟,魔纹再复杂,也是肉眼可见的程度,精度在之上,也就是地球上1989年的芯片晶体管集成工艺水准。

  只要他的方法合理,并能发挥想象中的作用,就完全可以大大缩小魔纹的面积,在一个指甲大小的芯片中刻画出“灭世的手套”部分或者全部的魔纹。

  那么,就可以避免制作“灭世的手套”过程中众多的难题,最终制作出成品——一个以芯片为核心的、在这个类似中世纪的巫师世界上、从来没有存在过的魔纹法术道具。

 

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