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“苏同学，请问氧化锆热障涂层原料细化工艺的原理是什么？”一个翻译道。
“我去，这，这……”苏长空直到这时才明白，有人把汤厂长支开，又拿厂里的外方技术人员压他，原来是想打听氧化锆热障涂层材料的原料细化的工艺。
苏长空一想到了，可以借用热障涂层的工艺从国外搞点好处后，他立马就开始盘算怎样才能利益最大化，换取自己想要的设备，像什么芯片制造设备，电子束物理气相沉积的相关设备等。
芯片制造设备国内目前都是自主设计的，技术比较落后，国内最先进的2英寸生产线今年才投产，而国外2英寸的生产线在12年前已经投产了，并且新的3英寸，4英寸生产线也相继投产多年，按后世的发展，4年后5英寸生产线也要投产了。
芯片行业此时已经进入了发展的快车道，硅圆片直径小就意味着成本高没有竞争力，所以硅圆片小的生产线很快就会被淘汰。
苏长空就想着借助国外芯片生产线淘汰的机会赶紧搞点设备回来，让国内与国外的差距小一点。
后世国内也是这样搞的大规模引进国外淘汰的芯片生产线，不过由于此时国内还有点不适应芯片的发展模式，仍是按一般行业的发展思路，上面是集中大项目，下面是小项目。
虽然整体计划上还行，可是芯片产业的投资不是一次完成的，而且不停的在加马，2英寸生产线才几百万美元，到了3英寸生产线已经过上千万美元，4英寸生产线已经超过8千万美元，而且这些生产线的出现相隔只有5年左右。
所以等国内计划好了，生产线投投产了，已经落后国外2代，生产线的落后就意味经济效益差，没有资金积累就更没机会去追赶新的生产技术了。
所以在芯片工业上，照搬70年代末用大量资金引进国外的钢铁和化工技术设备的方案还是有点不适应芯片的发展规律。
上面组织大力发展都效果一般，下面各地搞的芯片生产线引进就不用说了，很多生产线都是买了回来就放在仓库了。
至于引起另一个神器电子束物理气相沉积技术是因为该技术是热障涂层新工艺的必要设备。
因为苏长空他们正使用的等离子喷涂热障涂层工艺是将细小的粉末融化后，并高速撞击吸附在工件上。
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