第一百三十九章:晶圆切割裂纹异常(2/4)

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  辛佟点了点头,找了一个位置坐了下来。

  “我们已经改成两刀切割了,切割对芯片的应力已经降低到最低水平了,没有想到圆片还是出现了裂纹。”S天王谢剑风情绪有点失落。

  “谢工,两刀切割的工艺成熟吗?”罗高工问道。

  “我们用这个工艺切割220μ晶圆,没有一点问题,对比实验表明还是跟晶圆的厚度有关,跟切割工艺无关。”谢剑风说道。

  辛佟抬头看了他一眼,心想这谢工功课做得还是挺扎实的,不愧是天王级别的技术高手。

  “这么说来,应力还是来自于减薄工序,那么我想问你,你有测量过减薄后晶圆的翘曲度吗?”罗高工问道。

  辛佟投过去崇敬的目光,罗高工的逻辑推理能力真是太强大了,因为晶圆产生应力后肯定会有蛛丝马迹可查的,轻微变形肯定跑不掉。

  “老大,我们测量过的,圆片翘曲度差不多到了400μ”谢工回答道。

  辛佟暗自感叹,真没有想到谢工也考虑到减薄的应力了啊,天王就是天王,不过400μ不是有点大了?

  “220μ圆减薄后的翘曲度你量过吗?”辛佟抬起头问道。

  “不瞒你说,220μ晶圆我们也量测过,翘曲度在200μ右!”谢工回答道。

  这么说问题的根源就是晶圆的翘曲度了!

  如何降低晶圆减薄之后的翘曲度呢?

  辛佟灵光一闪,突然想起了斯米克晶圆厂的张凯峻,这个毕业于青华大学的晶圆工程师肯定知道。

  他掏出了波导手机,手指点击了几下,给张凯峻发了一个短消息。

  “这么分析下来,晶圆切割裂纹的问题已经锁定到了减薄工序!”罗高工说道。

  “是的!”谢工点了点头。

  “减薄工序怎么会带来这么大的应力啊?”罗高工反问道。

  “这个回去还要从4M1E的角度排查一下!”谢工回答道。

  “谢工,你们减薄使用的磨轮金刚砂颗粒直径是多少?”辛佟抬起头来问道。

  金刚石颗粒直径?这问题好专业啊!辛佟没有干过减薄,他是怎么知道的?罗高工无比惊讶,难道辛佟是一个工艺天才?

  姜华也非常震惊,老同学跟天王级别的高手讨论起工艺问题,竟然一点儿也不落下风啊。

 

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