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“老大，啥黑科技呢？”孙小龙好奇地问道。
“Chip Scale Package！”
“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
“老大，我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了，1996年8月，日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产品；在1996年9月，日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机，我们应该努力突破，迎头赶上！赶日超美！”于豪是一个热血青年，激动地说道。
“我想，CSP肯定不是封装的天花板，未来肯定会出现晶圆级的封装，封装的就是硅片！它将更薄，具有最高水平的I/O接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。
“来！大家一起努力，提前为明月光开发出新一代的封装干杯！”韩主管酒杯高高举起来了。
“来！干杯！”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。
“兄弟们，自从1964年仙童半导体公司Bryant Buck Rogers发明了跟小蜘蛛一样形状的DIP封装之后，咱们半导体封装行业已经日新月异了，这速度变化太快了！”谢剑风酒杯一放，心中就感慨万千。
“谢工，你提到仙童，我就想起了仙童八仙！想起了半导体行业著名的摩尔定律！”单调像是被一阵野火点亮了一样，眼睛里闪烁着智慧的光芒。
八仙？不是吕洞宾，何仙姑吗？辛佟听得一头雾水。
“什么八仙？他们不过是八个出了名的叛徒，Traitorous Eight！他们背叛了晶体管之父威廉·肖克利!你太看得起他们了！”谢剑风嘴里带着一丝嘲讽的口吻。
涨知识了，原来外国也有八仙啊！
听谢工满嘴洋文，辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。
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