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第二百八十七章 那些年吹过的牛 (第1/2页)
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相比于罗技费尽心思开发的键合工序铜线工艺，辛佟更想开发新的封装形式，以摆脱国内低端芯片封装市场的竞争对手，对于这类竞争对手的劣根性，辛佟上一辈子就研究透彻了，由于低端封装的进入门槛比较低，国人一哄而上爱打价格战的本性肯定会把封装价格杀到地板价。
不过另辟蹊径想要做中高端芯片封装也并非一件易事，路得一步一步走。
“老罗，咱们开发铜线工艺之后，做的还是低端的封装市场，to系列封装，Sop系列封装，这些封装形式的门槛并不高，再说铜线工艺的技术就像一层纸一样，我们可能领先别人半年或者一年，一年以后，若水半导体一定会追上来。”辛佟站得高，望得远，虽然铜线工艺开发成功在望，公司的发展前景其实并不太乐观。
“是的，低端市场竞争非常残酷！”以前罗技在明月光负责工程技术部的时候，接触的都是世界级的客户群，产品的毛利非常可观，自从做了无极半导体的总经理之后，他耳边听到的都是负面消息。
要想在一片红海中胜出，就一定要想法设法摆脱对手进入蓝海，让他们望尘莫及。
“今年半导体行业周期性的繁荣掩盖了很多问题，明年的日子没有这么好过了，低端封测市场一定会是一片腥风血雨，还好铜线工艺可以帮助我们挺过2010年，到了2011年，我们一定要开发出更高端的芯片封装形式，否则我们将不得不面对低端市场的巨大冲击。”辛佟忧心忡忡。
艾琳点了点头。
“从芯片封装历史看，第一代通孔插装的to和dIp封装，第二代表面贴装的Sop封装，已经非常普遍了，第三代是面积阵列封装时代，以焊球阵列封装bGA为代表，采用焊球代替引脚，芯片与系统之间连接距离大大缩短，同样内存Ic在相同容的量下，bGA体积只有Sop封装的三分之一，这种封装形式是高密度、高性能、多引脚芯片封装的最佳选择，要是我们能够开发出bGA封装，若水半导体三五年都无法追上我们。”半导体科班出身的罗技对于封装的发展历史非常熟悉。
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