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“我们现在参观的是封装前道的工序，前道和后道的区分在塑封工序，塑封之前就是前道，英文说法是Front of Line，简称FOL，塑封以及后面的工序统称为End of Line，简称为EOL。”
封装还有前后道之分，看来半导体工厂很有讲究啊，为什么要将塑封作为分水岭呢？辛佟脑海里充满了疑惑。
“你们现在看到的是晶圆划片工序，就是在圆片60微米的切割道上，切一个30微米的口子！”培训师讲解道。
什么利刃如此锋利？要是割破手了怎么办？辛佟充满了好奇。
透过玻璃，他想看清楚那把寒刀，努力了几次都失败了。
“同仁们，这边是贴片工序，就是将切割好的晶粒粘贴到引线框架上！你们一定很好奇这晶粒是怎么粘上去的，告诉你们是真空吸上去的！”培训师讲解道。
真空吸住？真有意思！没有想到一个简单至极的粘贴动作还有这么多讲究，设计这个工序的人让人肃然起敬，他一定有一种将事情做到极致的态度，真是开眼界了，眼见为实，真实的生活远比课堂里的书本精彩绝伦。辛佟充满了探索未知的欲望。
正是有这种好奇心的驱使，前世的他学习能力极强，是一个典型的学霸。
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