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键合时间越长，接触面反应量越大，键合点的直径就越大，界面强度增加而颈部强度降低。
另一个重要的参数是键合压力，键合期间键合压力的作用是维持劈刀与引线相互接触而不滑动，同时必须在引线与焊盘接触面产生超声耦合作用，而又不过大导致引线或键合焊盘严重变形或执行。
最后一个重要参数是超声功率。超声功率对键合质量和外观影响较大，因为它对键合球的变形起主导作用。
超声波振动的焊球或楔，沿着键合焊盘金属摩擦从而形成键合界面。过小的功率会导致过窄、未成形的键合或尾丝翘起；过大的功率导致根部断裂、键合塌陷或焊盘破裂。同时，劈刀的振幅直接影响键合变形。
摸清楚了键合工序的核心工艺参数之后，辛佟跃跃欲试，准备亲自做一次键合工序的DOE分析，提升自己解决问题的能力。
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