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“所以你就看这玩意？”顾平眉头一挑，好奇问道。
陈阳理所当然的点了点头：“是啊，我想设计出远超于当前时代水平的芯片...”
“设计这玩意，我们在两年前就能够自主设计，自主研发，我们欠缺的只是自主生产能力。”
“芯片的生产需要用到一种名为光刻机的设备..这个你清楚吧？”
陈阳跟着顾平站到了走廊之中，好奇道：“这都是基础知识，有什么不懂的？”
“可是你不知道光刻机有多难造吧？”
陈阳点了点头：“我确实对光刻机这个东西没什么概念，也就是这两天才找了本IC方面的书籍看一看。”
“我这么给你说吧，集成电路的主要原材料是二氧化硅，硅晶体制成硅町，再切割成硅晶片。”
“现如今，我们国家能将硅提纯至%。在我们常人看来这已经很厉害了，但是还达不到半导体器件要求的纯度。
一般的半导体期间要求这99%后面还要再加6个9，而著名的ASML研发的EXE5000系列光刻机，则需要99%后面再加11个9。”
“实际上，不必说ASML一个公司了，世界上任何一个国家都没有如此庞大的科技储备能力。”
“他们的产品也是集合了西方十数个国家的企业资金和技术统筹汇聚在了一起，才制造出的EUV光刻机。”
“三年前，我们的芯片，占比超过90%都依赖进口，就如同你所看到的一样，现在我们“缺芯”。”
“你的意思是，我们华夏造不出来？”陈阳眉头微皱，有些疑惑。
“魔都微电子企业去年刚刚突破，制造出了28纳米的DUV光刻机。（封装用光刻机，实际目前国产光刻机还是90纳米级别。）”
顾平见陈阳一脸的疑惑，主动解释道：
“目前主要是两种类型的光刻机。”
“一种是EUV光刻机，也称之为极紫外线光刻机，用于7nm及以下的芯片光刻。”
“另外一种是DUV光刻机，称之为深紫外线光刻机，主要用于10-130nm光刻机，只有ASML能生产。”
陈阳闻言不由得倒吸一口冷气：“这不是脖子直接被别人掐住了吗?”
“其实也不算全卡主，偶尔会让卖几台DUV光刻机进来，否则咱们无法进行代工，现在全球都在缺芯。”
“那解决光刻机问题，是不是就可以解决芯片的生产问题？”
“没那么容易，EDA软件知道吧？”
“了解一些。芯片设计可以分为前段和后端，前端主要负责逻辑实现，后端主要和工艺紧密相连..”
“你说的没错，可我还要告诉你一个事实，那就是60%的EDA市场，是由其他国家垄断掉的。”
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