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这次欧美半导体厂商们的主动断开连接，让华国方面看到了希望。
先用光刻厂挺过新型光刻胶研发成功前的这段时间，等新型光刻胶研发成功，拓扑半金属负责高端芯片，常规的硅基芯片则负责中低端，两条腿走路。
梁孟松是知道华国方面有光刻厂计划的，这不仅仅是媒体上的炒作，立项之后，赵鸣教授离开水木大学的去向他在业内一直有所耳闻。
聊这件事的同行们倒也不是抱着看笑话，单纯就觉得赵鸣教授属于自不量力，去搞一听就不可能成功的光刻厂计划。
SSMB哪里是那么容易就搞出来的。
写写论文，做一点可行性研究还行，你真的想要把这个技术方案做到可以大规模工业化生产，哪怕是做到可以承揽一小部分芯片生产都不现实。
以光刻厂的成本，需要大量产能，才能保证盈亏平衡，如果只是一小部分，那就是越生产亏的越多。
更别说你连一小部分都做不到，没有厂商会配合你。
从可行性的论文到工业化生产，这中间的距离用十万八千里来形容丝毫不过分。
当时听说之后，业内同行们的乐观估计是10年，10年做到小规模试生产。
结果陈元光现在告诉他，已经可以量产了，可以作为C计划，抵消掉西方的这一轮攻势。
如果换任何一个人来说这话，梁孟松都不会相信，可这是陈元光，横跨学术界和工业界的巨擘，对方能把进度从10年缩短到3年，他完全相信。
“性能能做到什么地步？”梁孟松连忙问道。
“等效4nm。”陈元光说。
“那就好，那就好。”梁孟松悬着的心放了下来，足够了。
等效4nm虽然和拓扑半金属的先进制程没有办法比，但是放在这个时间节点绰绰有余。
“好，什么时候开始对接测试，和后续的生产？”梁孟松问。
“不急，等子弹再飞一会。”
为什么要等子弹再飞一会，显然是因为现在西大的招数还没有用完。
一系列的组合拳还没打完。
果然不出所料，在各路半导体厂商陆续宣布停止对华出口之后，西大宣布了新的规定，新规定要求西大的企业和华国企业合作的时候，为了阻止东大的产能过剩，要求西大的企业都得在合作条款中加上一条特殊条款。
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