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如果有自动化工具的话，这本来该是前端仿真工具该干的活——但现在，只能靠程旭自己的大脑。
对于习惯了自动化工具的人来说，这真的是无比折磨的一件事儿——但没办法，荷泵芯片体系下短时间内肯定没有前端仿真工具。
别说仿真工具了——荷泵类物质膜关于三维数据的处理逻辑，除了程旭自己，现在就没有别的人能懂。
……
“珍惜吧，以后电路复杂了，想仅靠大脑思维来模拟也不可能了。”
完成了一个功能模块的设计，又经过了好长一段时间的推理和验证，做完最后的定稿，程旭也是打开窗帘，望着蓝天，揉了揉双眼，不断的感慨着：
“真他娘的累啊，以后再也不自己干这种活儿了，必须立即上马自动化工具，与荷泵芯片同时启动。
“自动化工具是芯片设计制造及其至关重要的一环，荷泵这个体系要发展，自动化的工具必不可少，必须同时上马起步，哪怕先从最基础最简单的功能来，那也必须先走出第一步再说！”
原本程旭在犹豫是否一起做这件事儿，毕竟一口吃不成个胖子，很多事儿得有规划，得一步一步来。
但EDA太特殊了，这就不是能等等再等等的事儿。
芯片的设计制造，尤其是超大规模集成电路芯片的设计制造，这整个过程压根就完全离不开这个东西。
离开了它可以说是寸步难行。
EDA工具号称“芯片之母”，在动辄几十亿甚至上百亿晶体管集成的超大规模集成电路芯片设计环节是完全不可或缺的必备工具，位于整个芯片产业链的最上游。
单说EDA工具，市场规模其实也就那样，也就在千亿左右，但它背后，却是超过十万亿人民币的芯片市场。
而这个市场，国内85%的份额被外企垄断。
仅仅是市场价值也就罢了，影响虽大，单纯钱的问题，倒也好说。
但这绝不仅仅是市场问题，换句话说，有的国家并不想让它成为一个单纯的市场问题——以垄断地位颐气指使，动辄限制、动辄停供，已经事实上成了影响芯片体系安全的重大事项。
程旭要确立荷泵芯片体系的地位，自然不可能沿用旧的格局——荷泵芯片设计的自动化工具不说自己亲手做——那至少也是一定要控制在自己手中的。
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