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程旭布置着任务：“你们也可以理解为，这是在为我们的超级智能EDA设计和规划项目需求。”
“好！”几个人又是异口同声。
……
“兴奋劲儿先往下压一压，”程旭琢磨这几个人的状态好像稍微有点不对劲，兴奋过头了吧，鸡血打多了难道？
程旭微微缓了缓，看着场刻设备，观察着进度，这个时候，生产过程已经接近尾声。
“准备好，你们见证历史的时刻到了，就是现在！”
还在兴奋劲中回味着的几个人瞬间一个激灵，精力瞬间集中到了场刻设备那里：
嗡嗡声停止，滴滴声响起，整个“场刻”过程结束，第一板芯片全新出炉。
一项全新的，以前从未出现过的芯片体系的第一款具有一定功能的芯片，就这样出现他们面前。
这就是见证历史啊！
“呼……”
所有人的呼吸都有些急促，荷泵可不像是其他的所谓新体系，实验室做做，论文发发，然后就结束，从此了无音讯了的。
十几天的学习，他们的认知告诉他们：
荷泵芯片一定会批量设计大规模生产，并且有着挑战甚至颠覆现有半导体体系的能力，进而左右未来芯片市场格局的。
这东西，是有着无限未来、无限可能的——全新体系！
程旭也微微有些激动，从前世十几年的研究，到实验室的第一次理论成功，今生再一次复现这个过程，制作了一批元器件，再到今天，一个具有完整功能的芯片首次面世……
个中滋味，难以言表。
其中辛酸，唯有自知。
而现在，荷泵已经明确了整个体系的基础理论和发展方向，未来一片光明——
这，就是一个全“芯”的美妙开端。
荷泵，启航！
本章已完结