第36章 晶片制造成功(3/3)

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  考虑到华夏芯片加工长处在刻蚀短处在光刻,我设计石墨烯芯片的加工只需要刻蚀,就是刻蚀精度要提高很多。

  石墨烯晶片加工成石墨烯芯片,晶片需要刻蚀、编码、封装三道主要工序。

  实验室通过移动石墨烯晶体管,制造出一平方毫米石墨烯晶片需要50万元,完成晶片加工总共需要500万元。

  这一个月来,我花费5个亿,只验证成功编码和封装这两道工序,刻蚀工艺要求太高,但理论不需要变更。

  我在实验室制造的验证芯片,刻蚀这一步都是用氢原子束慢慢磨。

  工业加工极难,世界上都没有精度达到要求的刻蚀机。”

  周宇回忆一下科技树上刻蚀的技术资料,它也是要求用纳米的氢原子束修正1纳米的石墨烯晶体管。

  冯云德推开办公室大门,惊喜道:“真是杂质的影响,你们一起来看第一批工业加工的石墨烯晶片出炉。”

  “真的成功了。”田开一脸兴奋的站起来。

  “成功就好。”周宇淡定的站起身。

  他们去实验室的路上,冯云德喋喋不休,讲述着他实验的过程。

  “听完周总的推测后,我就采用真空电离的方式,加工一批石墨烯晶片,出炉的石墨烯晶片已经达到可用程度,但不是理论上完美的晶片。

  我又改进磁场筛选的方式,筛除掉绝大部分杂质,一定能生产出完美的石墨烯晶片。”

  周宇等待着反应炉反应完成,很快反应炉正式吐出一平方米的石墨烯晶片。

  冯云德经过详细检测后,他握紧拳头,兴奋道:“石墨烯晶片数据完美,我们实验成功了,可以直接用它来加工石墨烯芯片。”

 

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