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第二百二十八章 代理商的VMI策略
半导体堪称工业皇冠上的明珠，无论设计还是制造，都非常复杂，投资任何一个环节都非常烧钱，市场上只有极少数有实力的公司会完整地打造整个产业链条。
一般来说，这个行业具有明确的市场分工，由众多的公司参与一起瓜分蛋糕。
梳理下来，源头是芯片设计活动，而芯片设计主要依托于EdA软件，EdA全称是Electronic design Automation，也就是电子设计自动化，芯片设计活动都是通过EdA软件来实现的，利用这个软件可以完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等，因此EdA软件被誉为“芯片之母”，是集成电路设计的基石。
芯片的设计活动除了EdA仿真验证之外，还会进行样品性能和可靠性验证活动，这带火了宜特﹑闳康﹑华测蔚思博和季丰等等这些测试验证企业。
芯片设计完毕后，流片业务都会交给Fab工厂。
一座晶圆厂里面使用的光刻机﹑刻蚀设备﹑沉积设备和清晰制造设备，集合了精密光学、精密仪器、高分子物理与化学、机械自动化软件，高精度环境控制和流体力学等多种世界先进技术，特别是光刻机，堪称是芯片行业的“命门”，28nm以上精度的光刻机制造难度远超原子弹，晶圆制造技术堪称人类文明智慧的完美结晶。
芯片在Fab工厂完成流片后，进入到了半导体的下游产业链，除了极少数的Idm厂商之外，封测业务一般都会交给oSAt工厂完成。
oSAt，全称为outsourced Semiconductor Assembly and testing，也就是外包半导体（产品）封装和测试，是为芯片品牌公司做Ic产品封装和测试的产业链环节，明月光封测工厂就属于oSAt。
芯片体积很小，电子产品离不开芯片，传统的直销模式往往需要投入巨大的资源去建立强大的营销网络，这种方式并不适合无孔不入的芯片，因此绝大多数芯片原厂都会组建自己的销售office，采用代理商代销模式销售芯片。
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